동두천치과 HBM 경쟁에 하이브리드 본딩 주목한화세미텍, 접합성 높이는 기술 특허한미, 핵심기술 협력사와 협업 체계'후발주자' LG, 학계 손잡고 연구 협력[이데일리 공지유 기자] 차세대 고대역폭메모리(HBM) 패권 경쟁이 치열해지는 가운데, 메모리를 더 높고 정밀하게 쌓을 수 있는 차세대 접합 기술인 ‘하이브리드 본딩’을 두고 반도체 장비업계 ‘삼국지’ 구도가 펼쳐질 조짐이다. 칩을 수십단 이상 쌓아 올리는 작업인 만큼 업계에서는 시장 선점을 위해 정확도와 정밀도를 잡는데 속도를 내고 있다.[이데일리 김정훈 기자]HBM 기술 변곡점…내년부터 ‘하이브리드 본딩’ 뜬다10일 업계에 따르면 내년부터 7세대 HBM(HBM4E)을 시작으로 반도체 업계에서 하이브리드 본딩 기술을 본격적으로 적용할 것으로 전망된다. 앞서 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 올해 4월 인공지능(AI) 패키징 두께 기준을 775마이크로미터(㎛)로 제한했다. HBM은 D램 칩을 더 많이 쌓을수록 용량과 속도가 향상되는데, 높이가 제한돼 있는 만큼 패키지 두께를 더 줄일 수 있는 기술이 필요해진다.하이브리드 본더는 HBM에 들어가는 D램을 쌓을 때 하나로 엮어주는 장비다. 현재 주로 활용되고 있는 ‘TC 본딩’ 방식보다 한 단계 업그레이드됐다. TC 본더는 칩과 칩을 붙일 때 가교 역할을 하는 범프(단자)가 필요하지만, 하이브리드 본더는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 연결하기 때문에 범프가 필요하지 않아 HBM 두께를 크게 줄일 수 있고, 발열도 줄어드는 장점이 있다.[이데일리 김정훈 기자]삼성전자는 이르면 내년 HBM4E 16단 제품에서부터 하이브리드 본딩을 적용할 것으로 보인다. 새로운 기술을 적극적으로 활용해 HBM 시장에서 반등을 모색하려는 것으로 풀이된다. SK하이닉스는 20단 제품부터 하이브리드 본딩을 도입할 계획인 것으로 알려졌다.기존 반도체 장비 업계에서 TC 본더 시장을 사실상 독점하던 한미반도체에 이어 최근 들어 SK하이닉스에 TC 본더 수주를 본격화하고 있는 한화세미텍이 하이브리드 본딩 기술 개발에 나섰다. 여기에 최근 LG전자 생산기술연구원까지 뛰어들었다. 차세대 기술 선점을 위한 세 회사의 경쟁이 치열해지고 있는 것이다.아직까지 HBM용 하이브리HBM 경쟁에 하이브리드 본딩 주목한화세미텍, 접합성 높이는 기술 특허한미, 핵심기술 협력사와 협업 체계'후발주자' LG, 학계 손잡고 연구 협력[이데일리 공지유 기자] 차세대 고대역폭메모리(HBM) 패권 경쟁이 치열해지는 가운데, 메모리를 더 높고 정밀하게 쌓을 수 있는 차세대 접합 기술인 ‘하이브리드 본딩’을 두고 반도체 장비업계 ‘삼국지’ 구도가 펼쳐질 조짐이다. 칩을 수십단 이상 쌓아 올리는 작업인 만큼 업계에서는 시장 선점을 위해 정확도와 정밀도를 잡는데 속도를 내고 있다.[이데일리 김정훈 기자]HBM 기술 변곡점…내년부터 ‘하이브리드 본딩’ 뜬다10일 업계에 따르면 내년부터 7세대 HBM(HBM4E)을 시작으로 반도체 업계에서 하이브리드 본딩 기술을 본격적으로 적용할 것으로 전망된다. 앞서 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 올해 4월 인공지능(AI) 패키징 두께 기준을 775마이크로미터(㎛)로 제한했다. HBM은 D램 칩을 더 많이 쌓을수록 용량과 속도가 향상되는데, 높이가 제한돼 있는 만큼 패키지 두께를 더 줄일 수 있는 기술이 필요해진다.하이브리드 본더는 HBM에 들어가는 D램을 쌓을 때 하나로 엮어주는 장비다. 현재 주로 활용되고 있는 ‘TC 본딩’ 방식보다 한 단계 업그레이드됐다. TC 본더는 칩과 칩을 붙일 때 가교 역할을 하는 범프(단자)가 필요하지만, 하이브리드 본더는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 연결하기 때문에 범프가 필요하지 않아 HBM 두께를 크게 줄일 수 있고, 발열도 줄어드는 장점이 있다.[이데일리 김정훈 기자]삼성전자는 이르면 내년 HBM4E 16단 제품에서부터 하이브리드 본딩을 적용할 것으로 보인다. 새로운 기술을 적극적으로 활용해 HBM 시장에서 반등을 모색하려는 것으로 풀이된다. SK하이닉스는 20단 제품부터 하이브리드 본딩을 도입할 계획인 것으로 알려졌다.기존 반도체 장비 업계에서 TC 본더 시장을 사실상 독점하던 한미반도체에 이어 최근 들어 SK하이닉스에 TC 본더 수주를 본격화하고 있는 한화세미텍이 하이브리드 본딩 기술 개발에 나섰다. 여기에 최근 LG전자 생산기술연구원까지 뛰어들었다 동두천치과